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常常有朋友告訴我,為什麼我的手機會怪怪的,出現一堆奇怪的問題

有時手機拍一拍就好了;有時手機用吹風機吹熱就可以用了;

更有些手機使用中就不顯示或無觸控,靜置一段時間後就又恢復了;

有沒有這麼神奇啊! 林林總總奇奇怪怪的問題一堆,

這時我常會問…你手機有沒有摔過…有沒有邊充電邊玩手機,

其實大約8成以上的人都有上面這兩種的情況,

以下就讓我來告訴大家為什麼……..手機會怪怪的.

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上面這台手機很明顯就是時常邊充電邊玩手機的典範,光看手機殼就頭皮發麻,

手機殼變成這樣可以想見邊充電邊玩手機,它的內部的溫度有多高,

這對手機的機板傷害可是很大唷,建議大家別學唷~

後面我們再告訴大家為什麼別這麼做.

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這塊機板因為摔機造成機板變形,當然有些摔機的手機,機板不見得會變形,

但手機摔機機板內部零件或多或少都會受損,

只是我們看不出來或無法發現,

至於為什麼我們下面就來告訴大家.

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上面這張是Samsung Galaxy S4 I9500 手機的機板,

而中間那兩顆大顆的零件正是機板上的

Central Processing Unit (以下簡稱CPU) 跟

Embedded MultiMediaCard (以下簡稱eMMC)

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上面這張是HTC New One M7 手機的機板,

一樣最大顆的那兩個零件也是CPU跟eMMC

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不知道各位看到上面S4跟M7機板照片有沒有發現,零件的底部都好像有東西將

CPU 及 eMMC 零件固定著.看不清楚嗎?沒關係我們就放大給你看,

其實這些都是固化後的Underfill膠,目的就是要將零件完整固定在

Printed Circuit Board (以下簡稱PCB) 上面.

那為什麼只有特定零件要有Underfill膠呢?

其實這個特定零件有個名稱叫作 Ball Grid Array (以下簡稱BGA) 封裝零件,

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BGA 的封裝零件有個特色,就是零件底部是一點一點的錫球組成,

所以就上圖Iphone 5的機板來看,我們可以很請楚的分辨那些是BGA封裝零件.

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上圖這片是Iphone 6 CPU 的位置,很明顯它也是BGA封裝的零件,

為什麼手機要用BGA零件呢?主要的兩個優點是節省機板空間跟

縮短資料傳輸距離,提高速度跟效能.

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CPU 下方的BGA錫球銲墊到底有多小呢?因為我實在找不到可以比較的東西,

只好犧牲我自已的頭髮了,一個錫點大約是2.5根頭髪的寬度,

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這麼小的錫球跟銲墊在BGA零件上,事實它跟PCB的結合相當的脆弱,

因此為了強化BGA零件跟PCB之間的結合,會加入了Underfill膠進行補強,

但也因為結合連結相當的脆弱,在使用上機板又要承受,使用上不小心

摔機或邊充電邊玩造成的熱應力及熱漲冷縮的作用,

像CPU 那種上千點的鍚球,其實只要重要的銲墊斷裂,

隨之而來的就是手機機板故障的問題.

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而這種問題一般都要將線路放大百倍或千倍才能發現,

輕微的更換BGA零件即可,嚴重的就要進行機板更換.

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上面這件就是因為S4摔機,所以電源IC接到開機鍵的線路斷掉了,

因此S4的手機無法開機,必須更換電源IC.

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像I5機板無法充電,有時也跟這顆BAG零件有關係.

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其實不論上面的內容你是否看的懂,只要記得手機的使用要注意,

1. 盡可能的不要摔手機,就算吵架也不要跟錢過不去.

2. 不要一邊充電一邊玩手機,因為手機很容易過熱.

當然假若不幸機板出了問題,別忘了我們也提供機板維修及更換機板的服務唷!

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